最新陶器烧制温度为何远低于瓷器?

核心区别一览表特性陶器瓷器烧制温度较低,通常在800°C-1100°C之间较高,通常在1200°C-1400°C之间烧成后状态仍然多孔,质地疏松,不透光完全瓷化,质地坚硬致密,半透明或全透明原料普通黏土(含较多杂质,如铁)高岭土(瓷土)、石英、长石吸水率较高,一般大于2%极低,通常小于0.5……

目录[+]